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| De Ryzen 3000 a Raptor Lake: los mayores problemas de estabilidad y RMA en CPUs modernas - Foto: Gemini. Fuente: Hardware You. |
Desde 2020 hasta hoy, el debate sobre la fiabilidad de procesadores AMD e Intel ha sido constante. Con la llegada de Ryzen 3000 y la décima generación de Intel, ambas marcas iniciaron un ciclo marcado por grandes saltos en rendimiento… y también por problemas técnicos de distinta naturaleza. Cuatro años después, con Ryzen 9000 y Core Ultra 200 ya en el mercado, la pregunta sigue vigente: ¿qué marca ha fallado más realmente?
La respuesta no es simple. No existe un ganador claro en términos absolutos. Depende de qué se mida: ¿fallos de diseño?, ¿errores de BIOS y plataforma?, ¿vulnerabilidades de seguridad?, ¿tasas reales de RMA? A continuación, se analiza generación por generación con datos de integradores como Puget Systems y reportes de minoristas europeos, separando tipos de incidencias para no mezclar escenarios distintos.
Para realizar una comparación justa conviene distinguir entre:
Fallos de diseño en stock: CPUs que se degradan o presentan inestabilidad dentro de especificaciones oficiales.
Problemas de plataforma: BIOS inmaduras, USB inestable, stuttering por fTPM, incompatibilidades con Windows. Suelen corregirse con actualizaciones.
Bugs de microcódigo y firmware (AGESA): afectan a muchos usuarios y requieren parches masivos.
Vulnerabilidades de seguridad: tipo Spectre, side-channel, Zenbleed, Reptar, con impacto variable en rendimiento tras mitigaciones.
Tasas reales de fallo (RMA): porcentaje de CPUs que realmente se devuelven por defectos.
Con estos criterios, el análisis histórico ofrece matices interesantes.
La décima generación de Intel (Comet Lake) no estuvo marcada por un escándalo de estabilidad, pero sí por un consumo y temperatura muy elevados. El i9-10900K podía superar fácilmente los 230 W en carga sostenida, rozando los 90-95 °C con refrigeración convencional, muy por encima de su TDP oficial de 125 W.
No fue un fallo de fiabilidad directa, pero sí un diseño exigente que requería VRM robustos y refrigeración de gama alta para operar con garantías a largo plazo.
Ryzen 3000 (Zen 2) sí acumuló varios incidentes técnicos: bugs en el algoritmo de boost que impedían alcanzar las frecuencias prometidas —corregido mediante AGESA 1.0.0.3 ABBA—, numerosos reportes de errores WHEA 18 bajo ciertas combinaciones de BIOS y RAM, y la vulnerabilidad Zenbleed descubierta posteriormente.
No hubo degradación física masiva, pero sí más “ruido” técnico que en la plataforma Intel equivalente.
Rocket Lake fue criticado por su mala eficiencia energética y consumos que podían rondar los 250-300 W en modelos i9. Sin embargo, no protagonizó un escándalo de degradación o inestabilidad masiva.
Zen 3 supuso un salto enorme en rendimiento, pero acumuló problemas de plataforma significativos:
La mayoría se solucionaron mediante actualizaciones de BIOS y parches de Microsoft, pero durante meses la experiencia fue inferior a la de Intel en algunos escenarios.
Alder Lake introdujo la arquitectura híbrida con P-cores y E-cores. Hubo problemas iniciales con DRM (Denuvo) y cierta polémica por la ligera deformación del IHS en el socket LGA1700, pero no se registró degradación masiva.
En paralelo, Ryzen 5000 seguía arrastrando ecos del problema USB y fTPM, aunque ya mitigados en gran parte.
Con la 13ª y 14ª generación, Intel vivió probablemente el episodio más grave de su historia reciente en escritorio. Numerosos usuarios reportaron inestabilidad y pantallazos azules incluso en configuraciones completamente de fábrica.
Intel confirmó que un error en el microcódigo solicitaba voltajes excesivos, provocando degradación irreversible en algunas unidades. El parche lanzado en 2024 evita daños futuros, pero no repara CPUs ya afectadas.
Algunos minoristas europeos reportaron tasas de devolución hasta cuatro veces superiores respecto a generaciones previas. Se estimaron RMAs entre el 4% y el 7% en determinados modelos i9.
AMD tampoco estuvo exenta de polémica. En 2023 aparecieron casos de CPUs Ryzen 7000 y 7000X3D quemadas por voltajes excesivos en el SoC, frecuentemente vinculados a perfiles EXPO o ajustes manuales.
AMD reaccionó limitando estrictamente el voltaje del SoC (1.3 V máximo) mediante nuevas versiones de AGESA. A diferencia del caso Intel, la mayoría de incidentes estaban asociados a configuraciones agresivas o perfiles de memoria.
Además, Ryzen 7000 fue diseñado para operar cerca de 95 °C bajo carga intensa, algo que generó desconfianza inicial, aunque AMD sostiene que es seguro 24/7.
Según datos públicos de integradores como Puget Systems:
Es decir, en la actualidad existe un empate técnico en fiabilidad.
Si se cuentan todos los bugs de plataforma, incompatibilidades y problemas de firmware, AMD ha acumulado más incidentes visibles desde Ryzen 3000.
Sin embargo, si se pondera la gravedad de un único fallo que afecte a CPUs en stock dentro de especificaciones oficiales, el episodio de degradación de Raptor Lake coloca a Intel en una posición más delicada.
Resumiendo, AMD ha tenido más fallos de ecosistema pero Intel ha protagonizado el fallo de fiabilidad en stock más grave del periodo.
Con BIOS maduras y generaciones recientes estabilizadas, la decisión entre una y otra marca debería basarse hoy más en rendimiento, eficiencia y plataforma que en el miedo genérico a que la CPU falle. Siempre, eso sí, utilizando configuraciones sensatas y firmware actualizado.
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